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在科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长、摩尔定律已逐步不再合用的今天，整个测试丈量行业也在产生着巨大的变动，我们必要一个越发面向未来的智能测试规划，来突破传统仪器固有的局限。

“软件界说测试，算法突破硬件限度”，基于？榛布平台，利用人为智能算法，拓展硬件固有的测试能力，大幅提高测试精度和速度，博达微科技是现今利用人为智能驱动半导体测试丈量的辅导者。博达微算法团队全数来自清华大学电子系，优化算法出身，十年前就利用算法处置集成电路工艺浮动仿真难题，堆集了“行为预测”、“噪声去除”等一系列技术算法原型，从2016年起头团队把算法利用转移至半导体测试领域，“半导体的周期性难以预测，但芯片的数量是肯定会发作性增长的，由于需要就在那里。”博达微科技CEO李严峰说，“跟芯片量缜密有关的半导体造作和封测，中国投资造作近期有产能过剩的风险，但持久肯定会有回报，博达微是家EDA公司，我们近几年起头把加快仿真的算法利用于测试，也是但愿Saba沙巴电竞业务能跟芯片的量直接挂钩，跟民用AI利用相比，半导体器件和电路的行为更为收敛，”domain knowledge”丰硕，同时团队十几年堆集了大量用于训练和验证的高质量数据，这让我们能急剧落地产品”。 博达微团队用于量产测试的进建算法论文获得去年DATE大会的最佳论文（Best Paper），同年也颁布了高速半导体参数化测试系统FS-Pro?，集成高速高精度IV和低频噪声测试于一体，在一致精度前提下速度是国表同类产品的5倍以上, 产品迅速被当先的半导体公司、大学和钻研机构选取。

进建算法论文获得2018 DATE大会最佳论文

博达微科技是全球唯一可提供半导体器件建模工具、半导体参数丈量系统及建模、PDK工程服务一站式规划的供给商，终年服务于世界当先的半导体公司。“人为智能算法最大的挑战是产品落地，用户和数据驱动才会让产品不休美满。” 博达微工程副总裁耿春琦先生说，参与博达微之前，耿春琦曾在高通工作十余年，“很幸运的是我们自己就是FS-Pro?最大的用户。” 博达微半导体工程服务中心于2018年7月在顺义科技创新职能区落成，占地面积二层共计750平方米，测试尝试室建设防尘、恒温、恒湿等专业级硬件设施。以人为智能算法驱动的半导体参数测试系统FS-Pro?为主题，建设两套半自动12寸凹凸温探针台，实现IV，CV，1/f noise 和RF一体化测试，无缝衔接半自动模型提取流程，高效服务于一流半导体客户。壮大的数据治理系统，加密数据；，客户可随时随地远程查看测试数据及服务过程。从测试芯片设计，丈量，模型到PDK的一站式齐全规划，专业团队，高效产能，流水化作业，实现服务效能十倍提升，大幅缩短设计周期，降低客户成本，加快工艺量产。

博达微工程服务中心服务险些全数中国Foundry，蕴含大部门世界前十名的Foundry；诹教12寸半自动探针台、半导体参数测试系统FS-Pro?(4/24通路配置)以及LCR，在先进工艺节点上实现长达2500幼时的测试工作。

博达微独有的AI驱动的软硬件集成测试系统实现了10倍 测试速度的提升，通过对SMU采样时序的优化，实现了统一个DUT各支路同步测试，实现1.5 到 2倍的效能提升；贏I测试算法优化极其有效地削减了测试所需功夫，散点测试提速1.5~2倍，对扫描测试提速5倍以上。博达微 FS-Pro? 多通路并行架构能够驱动多路SMU并行测试，从而实现了多个器件同时丈量(并节俭了Matrix)，均匀提速4~5倍。

工程中心同时支持最高110GHz的晶圆级RF参数化测试，建模和PDK建设。

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